图解半导体基础
第1节 晶片的清洗(一)
更新于2008-09-15 11:31:28

在处理晶片之前必须清洗晶片,如图7.1所示。清洗,是晶片加工中一项不可缺少的重要工序。


图7.1晶片的清洗


所谓晶片清洗,就是清洗晶片的表面,除去附着在晶片表面的污染物。在转移、保存、处理晶片的过程中,晶片的表面难免会被污染。所以,在处理晶片之前必须先清洗晶片,使晶片处于清洁状态。污染对于晶片的加工质量和器件的特性会带来严重影响,如果晶片被污染,就会降低产品的成品率和器件的可靠性。如图7.2所示,被污染的原因有多种。其中,“附着在晶片表面的不希望存在的东西”就成为所谓的附着在表面的污染物。
附着在表面的污染物中,块状物叫做微粒。影响成品率和可靠性的微粒大小与加工图形的尺寸有关。如果图形尺寸小,那么小尺寸的微粒也会成为制造麻烦的微粒。“制造麻烦的微粒的大小”,或者说“清洗应该除去的微粒的大小”大致是最小图形尺寸的1/3~1/2。晶片中杂质包括:金属、有机分子、掺杂剂气体、酸性气体及碱性气体等。无害的自然氧化膜、化学氧化膜和表面微小的凹凸也应列入污染的范围。它们之中,“从晶片周围的气氛和接触晶片的物体上转移、附着到晶片表面的微粒、杂质”以及“晶片处理后残留在晶片表面上的残渣(腐蚀后残留的未反应膜、反应膜或者除去光刻胶后残留的光刻胶等)和杂质”等,都是应该在清洗中除掉的对象。


图7.2晶片被污染的原因

 

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