半导体器件新工艺
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半导体器件新工艺
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半导体器件新工艺 半导体器件新工艺
为“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术,大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术,多种类型的半导体材料与器件的应用,及其未来的展望等内容。本书在内容上,力图尽可能地向读者传递国际上先进的半导体制造技术方面的前沿知识,避免冗长的理论探讨,体现了本书的实用性。本书可以作为电子电路、微电子、半导体材料与器件、电子科学与技术等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考资料,也可以作为工科院校相关专业师生的参考用书。 [ 查看完整的图书目录 ] [马上试读]

目录 第1章 概 述 1.1 半导体器件的发展史 1.2 半导体的基础知识 1.3 大规模集成电路技术的发展现状 第2章 单晶硅圆片 2.1 高纯度硅材料的制备 2.2 单晶硅锭的加工 2.3 单晶硅圆片的加工 第3章 大规模集成电路的设计与制版 3.1 大规模集成电路的一般知识 3.2 大规模集成电路的设计 3.3 大规模集成电路的制版工艺 第4章 大规模集成电路的芯片加工 4.1 芯片加工工艺流程 4.2 不同性质的加工工艺 4.3 不同加工对象的加工工艺 第5章 大规模集成电路的封装与检验 5.1 集成电路封装概述 5.2 大规模集成电路的封装工艺 5.3 大规模集成电路封装的检验 第6章 多种类型的半导体材料 6.1 元素半导体 6.2 化合物半导体 6.3 非晶半导体 6.4 固溶体半导体 6.5 半导体陶瓷 6.6 有机半导体 6.7 超晶格半导体 第7章 半导体材料与器件的未来展望 7.1 摩尔定律 7.2 半导体器件的深入发展 参考文献   进入《半导体器件新工艺》

第四章 大规模集成电路的芯片加工
若非专门说明,本章中都是以利用直径300mm(12in)、厚度07mm、带有定位标记的单晶硅圆片制作DRAM存储器为例,来说明大规模集成电路的加工过程。大规模集成电路的芯片加工工艺又称为前工序。在芯片加工工艺过程中,要在每一片单晶硅圆片上制作出数以百计、整齐排列的DRAM存储器芯片,而制作出来的每一块芯片都将会构成一个独立的大规模集成电路,也就是说每个芯片中都有成千上万、乃至数十万个逻辑门(元件数)。
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