CMOS电路模拟与设计——基于Hspice
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CMOS电路模拟与设计——基于Hspice
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CMOS电路模拟与设计——基于Hspice CMOS电路模拟与设计——基于Hspice
本书系“电路设计与仿真”丛书之一。本书采取循序渐进的编排方式,将Hspice强大的功能与应用,由浅入深地介绍给读者,内容包括Hspice使用指引,Hspice基础分析与范例探讨,Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟,元件模型化与特性化的主要考虑,频率响应与极/零点分析,类比与数字电路元的特性化,蒙特卡罗及最坏情况分析,从实践中学习Hspice等。本书的最大特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外,将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章,可使读者通过实例说明及练习,深刻地了解各功能的意义及应用领域。本书可供电子系统设计、开发人员和电路设计爱好者阅读,也可作为高等院校电子类专业的教材或实验参考书。 [ 查看完整的图书目录 ] [马上试读]

目录 第1章 Hspice使用指引 1.1  Hspice简介 1.2  Hspice特殊功能探讨 1.3  Hspice实例说明 1.4  AvanWaves使用指引 1.5  纯电阻网络 1.6  小结与参考文献 第2章 Hspice基础分析与范例探讨 2.1  SPICE程序结构探讨 2.2  SPICE的基础分析 2.3  SPICE辅助电路分析实例 2.4  .DC与.TF分析探讨 2.5  子电路与交流分析 2.6  SPICE辅助分析的应用探讨 2.7  参考文献 第3章 Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟 3.1  简介 3.2  元件、集成电路及系统模拟特性 3.3  模拟技巧探讨 3.4  集成电路设计层次的考虑 3.5  系统设计层次的考虑 3.6  电路及模型温度考虑 3.7  电路实例探讨 3.8  共源极放大器 3.9  共漏极放大器 3.10  共栅极放大器 3.11  使用有源负载的共漏极放大器 3.12  使用有源负载的共源极放大器 3.13  小结与参考文献 第4章 元件模型化与特性化的主要考虑 4.1  引言 4.2  FET元件模型各时代探讨 4.3  模型例子(LEVEL 28)探讨 4.4  特别参数撷取与测试电路验证 4.5  最坏情况模型化方法 4.6  振荡器电路 4.7  带隙电路(Bandgap Circuit) 4.8  低漂移稳压器(LDO) ...

第三章 Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟
集成电路及系统的设计成功与否,不只决定在线路层次上规格的达成,也包含了所用元件模型的准确性、模拟软件的可靠性及制程技术的配合等,故集成电路是属于多层面整合的产品。在本章中,首先要探讨的即是模拟准确性的考量。基本上,整体的模拟准确性是受限于下列各项准确性之合成影响,即①元件直流及交流模型的准确性;②在集成电路结构上,不同层材料间相连的等效模型准确性,如metal_1oxidemetal_2间的连接模型;③IC制造厂中,设备能力及制程变化统计资料等的准确性与重复性。
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